欢迎光临半导体商城！
购物车0物品
Semiconshop
一站式企业购平台
半导体商城
搜索
传感器抛光机光刻机匀胶机电池
按钮文本
最新产品
网站首页 ⊙ 半导体加工设备耗材 ⊙ 划片耗材 ⊙ 刀片 ⊙ 整体型金属结合剂切割刀片
  • 整体型金属结合剂切割刀片
    ❤ 收藏

  • 整体型金属结合剂切割刀片

    NDS
    1-1000
    划片耗材
    中国
    • ￥100.00
      ￥0.00
      ￥100.00
      ￥100.00

    • 满意度：

      销量： 0

      评论： 0 次

    重量：0.000KG
    • 数量：
    • (库存99999)
商品概述

　　加工对象

　　光学零部件、各种半导体封装元件(BGA)、电子元件、单晶铁氧体、陶瓷基板及其他多种材料


  • 购买人 会员级别 数量 属性 购买时间
    • 总计 0 条记录
  • 商品满意度 ：
暂无评价信息