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  • 整体型金属结合剂切割刀片
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  • 整体型金属结合剂切割刀片

    NDS
    1-1000
    划片耗材
    中国
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商品描述

　　加工对象

　　光学零部件、各种半导体封装元件(BGA)、电子元件、单晶铁氧体、陶瓷基板及其他多种材料


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