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  • 高温真空压力除泡系统-高温高压除泡,全自动除泡,高温除气温,工业烤箱|屹立芯创
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  • 高温真空压力除泡系统-高温高压除泡,全自动除泡,高温除气温,工业烤箱|屹立芯创

    无锡正焊/无锡博焊
    5001-10000
    其他设备类
    中国
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商品概述

　　适用于IGBT/芯片贴合/底部填胶/点胶封胶/灌注工艺过程中的气泡去除(俗称脱泡),可通过温度/压力/真空来调整除泡工艺,提供高良率的除气泡解决方案。


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